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新聞資訊

晶美新一代COB超高清小間距產品

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產品特點

1.全倒裝發光芯片

從產品設計,制程工藝等全方位提高產品穩定性, 可靠性。降低使用成本。

2 .高防護表面封裝技術

可以直接濕布清潔,徹底解決因為磕碰,撞擊,潮濕,鹽霧腐蝕,靜電擊 穿等因素造成的屏體損壞

3.水平垂直超大視角

水平垂直超大視角,顏色和亮度在不同角度觀看都保持一致。

4. 超薄COB封裝工藝

全倒裝發光芯片設計,大幅度增加焊接面積,減少50%焊點 數目,保障產品性能穩定性。

5.黑色光學技術,還原自然色彩

顯示單元采用黑色光學處理技術,墨色一致性高,動態對比度高達 20000:1,在任何環境光線下都可還原鮮亮的真實色彩。

 

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新一代COB超高清小間距產品

>全倒裝 COB 封裝工藝

>水平垂直超寬視角,0°~170°不偏色

>高防護表面封裝技術

>寬色域、高刷新、高灰度、高對比度

>滿足高清大屏應用場景解決方案

一體化箱體設計

隱藏式背部過線孔

背面全封閉式箱體設計

雙備份電源,雙備份接收卡

超薄液態膠體,獨有灌封工藝

超薄箱體38mm

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應用場景

系列滿足高清大屏應用場景,廣泛應用于商務大廳、指揮中心、監控室、博物館、展覽展示、光電行業、工業設計、公司展廳等需要逼真圖像的專業領域。

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